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2025-11-28
來源: 戴克智慧股份有限公司 ( 台灣醫療科技展攤位編號: J912)
戴克智慧股份有限公司(Daikso Co., Ltd.)創立於2022 年,專注於研發可在行動裝置上運行的邊緣 AI 影像技術,具備跨平台、可攜性與離線運算等特性。這類技術可整合至多種行動影像設備中,並協助提升影像資訊處理效率,使高端影像技術有機會被運用在更多元的場域。
戴克智慧致力於研發可與攜式器材合作之邊緣AI,進一步達到智慧升級,應用於基層診所、長照與偏鄉醫療等場域,突破現行大型設備成本與人力限制。目前已完成三項TFDA 一級醫材認證,並與國內外知名大型設備商及臨床機構合作多項AI應用模組開發,正進行FDA、NMPA、東南亞多國取證。
公司技術核心為極輕量化AI模型引擎,具備可模組化授權彈性,支持全球B2B2C擴展。核心團隊涵蓋AI、邊緣運算、醫材法規與臨床實務等跨域專才。更於2025 年榮獲 Computex InnoVEX 前十,其研發項目曾獲得AMD-Xilinx AI Library及MICCAI DFUC等大獎,展現強大國際潛力與競爭力。未來將持續推進智慧醫療普及化與國際市場拓展。
2024 年已獲 3 項 TFDA 認證,未來持續增加TFDA產品認證,並同步加速 FDA、NMPA 與東南亞等海外許可申請,預計2026 年進軍全球市場,打造普及化 AI 醫療篩檢新標準。